标题: 专利翻译范文 2 (仅供参考)
maggwf2002
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发表于 2008-8-17 03:07  资料  个人空间  主页 短消息  加为好友 
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专利翻译范文 2 (仅供参考)

发布时间: 2008.08.13   

某美国专利翻译的权利要求1英文原文为:

A solder-fill used for mounting a semiconductor chip on a printed circuit board (PCB) comprises: under-fill material for filling a gap between the semiconductor chip and the PCB, solder bump material formed by a plurality of dot or disc shapes and disposed interior of said under-fill material with same thickness to match a connection pattern of the semiconductor chip pad and the PCB.

专利翻译公司的译文:

一种用于将半导体芯片安装在印刷电路板上的焊锡填料,其特征在于:其由以下构成:用于填充半导体芯片和印刷电路板之间缝隙的底部填充材料:锡球材料,构成一组点状或盘状,和上述底部填料的经过处理的内里,其厚度应与半导体垫片和印刷电路板的连接图案一致。



审查意见通知书:

该申请涉及一种在印刷电路板上安装半导体芯片的焊锡填料、其制造方法及其应用,经审查,现提出如下审查意见。

1.权利要求1、5、8、12、14-18、20-21不符合专利法实施细则第二十条第一款的规定。

权利要求1中出现的“上述底部填料”,导致权利要求的保护范围不清楚。权利要求的上面部分出现了“底部填充材料”,但是“底部填料”与其并不相同。“底部填料”未在权利要求的上面部分出现,因此这里的指代是不清楚的。(审查员指出的问题完全是由于翻译出现错误:原始英文文本并无错误,而是对于同一术语中文译文前后不一致的问题)

权利要求1中出现的“焊球材料”与“底部填充材料”之间的位置关系不清楚,导致该权利要求不清楚。权利要求中未清楚地揭示“焊球材料”与“底部填充材料”之间的位置关系。(翻译错误:其实原文已经指出该位置关系,即焊球材料被置于底部填充材料中:“solder bump material… disposed interior of said under-fill material”)

权利要求1中出现的“内里”含义不清楚,导致该权利要求不清楚。本领域的技术人员无法理解其具体含义。(翻译错误:该过去分词短语disposed interior of 与其前面的过去分词短语formed by并列,用于修饰先行词solder bump material,是置于某某内部的意思,而非“经过处理的内里”的意思)。

[ 本帖最后由 maggwf2002 于 2009-1-14 15:46 编辑 ]

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